English version
Drukuj

Bezhalogenowe trudnopalne kompozycje epoksydowe

Oferta dotyczy bezhalogenowych kompozycji epoksydowych o ograniczonej palności. Kompozycja przeznaczona jest do otrzymywania trudnopalnych płyt do produkcji obwodów drukowanych. Uniepalnienie kompozycji uzyskuje się dzięki zastosowaniu polimerycznego związku zawierającego fosfor. Związek fosforoorganiczny jest wbudowany w strukturę żywicy na drodze reakcji chemicznej. Otrzymana kompozycja daje produkt o wymaganym stopniu uniepalnienia, dobrych właściwościach mechanicznych, wysokiej temperaturze zeszklenia i małej chłonności wody.


Krótki opis procesu

Bezhalogenową trudnopalną kompozycję epoksydową otrzymuje się w procesie kilkuetapowym. Etap pierwszy to modyfikacja handlowej żywicy epoksydowej polimerycznym związkiem fosforoorganicznym. Reakcja polega na przereagowaniu grup funkcyjnych związku fosforoorganicznego z grupami epoksydowymi żywicy epoksydowej. Syntezę prowadzi się w obecności odpowiedniego katalizatora, w temp. 100–130 oC w atmosferze gazu obojętnego przy nadmiarze grup epoksydowych w stosunku do grup funkcyjnych związku fosforoorganicznego. Po otrzymaniu założonych parametrów syntetyzowanej żywicy rozpuszcza się ją w rozpuszczalniku organicznym. W następnym etapie do roztworu żywicy zawierającej organicznie związany fosfor dodaje się utwardzacz żywic epoksydowej rozpuszczony w rozpuszczalniku organicznym oraz katalizator utwardzania. Otrzymaną kompozycją powleka się tkaninę szklaną i wstępnie utwardza w temp. 150–170 oC. Preimpregnaty prasuje się pod ciśnieniem 50 kG/cm2 w temp. 170–180 oC. Płyty otrzymane z zastosowaniem oferowanej kompozycji uzyskują palność V-0 (test UL 94) oraz temperaturę zeszklenia około 170 oC (DMA). Chłonność wody płyt wynosi 0,033% (dopuszczalna wartość 0,150%).


Zalety oferowanej technologii

Oferowana technologia pozwala zmniejszyć palność epoksydów w sposób proekologiczny, bez zastosowania szkodliwych halogenowych antypirenów. Zastosowany związek fosforoorganiczny jest wbudowany w strukturę układu epoksydowego, dzięki czemu unika się wad związanych ze stosowaniem addytywnych antypirenów (pogorszenie właściwości mechanicznych i chemicznych, efekt plastyfikujący oraz obniżenie temperatury zeszklenia).


Aparatura

Proces modyfikacji żywic epoksydowych:
  • reaktor zaopatrzony w mieszadło z możliwością grzania do 130 oC oraz z możliwością rozpuszczania otrzymanego produktu w rozpuszczalniku organicznym.

Proces otrzymywania płyt do produkcji obwodów drukowanych:

  • dostępna w przemyśle aparatura do produkcji laminatów epoksydowych.


Stan zaawansowania prac

Wykonano wstępne próby przemysłowe otrzymywania bezhalogenowych trudnopalnych płyt foliowanych miedzią do produkcji obwodów drukowanych.


Zdolność patentowa

Zgłoszenie patentowe w przygotowaniu.


Konkurencyjność rynku

Proponowane rozwiązanie jest konkurencyjne w stosunku do obecnie stosowanych technologii zmniejszenia palności epoksydów dodatkami halogenowymi (głównie bromowymi), których zastosowanie jest ograniczane przez prawodawstwo Unii Europejskiej.


Rodzaj oczekiwanej współpracy

Znalezienie partnera do wdrożenia przemysłowego proponowanego rozwiązania.


Kontakt:

dr inż. Barbara Szczepaniak

tel. +48 22 568 20 55

dr inż. Piotr Jankowski

tel. +48 22 568 24 63